3 zone de încălzire independente, asigură distribuția uniformă a temperaturii pe PCB

Încălzire prin convecție prin placa de încălzire cu capacitate termică mare + suflare printr-un număr mare de orificii în placa de încălzire (44 de orificii pentru fiecare zonă)

Reglarea independentă a temperaturii în fiecare zonă până la 350°C și stabilizare la +/-5°C

Suprafață de lucru mare: 300 x 420 mm

Funcționează cu stația RA-250 și software-ul acesteia

Placă de încălzire de 14 mm grosime, realizată dintr-un aliaj special de aluminiu, integrată cu elementul de încălzire

Performanță ridicată și transfer eficient al căldurii prin aer, ceea ce face ca zona de încălzire să fie similară cu cea din cuptoarele de lipit

Protecție împotriva tensiunilor termice (fără efect de deformare a plăcilor)

Măsurarea temperaturii cu trei termocupluri externe

Creșterea temperaturii controlată prin software

Reglarea fluxului de aer în intervalul 0-100%

Ecran mare și clar, care indică toți parametrii: temperaturile setate pentru fiecare dintre cele trei zone, temperatura actuală în fiecare dintre cele trei zone, fluxul de aer cald în fiecare dintre cele trei zone și temperatura actuală la fiecare dintre cele trei termocupluri.

Posibilitatea de asamblare/dezasamblare eficientă și sigură a componentelor BGA pe PCB-uri problematice: X-BOX-uri, PLAY STATION III, NOTEBOOK-uri, SERVER-e etc.

Preîncălzirea PCB-ului înainte de procesul de asamblare/dezasamblare

Îndepărtarea lipiturii

Regenerarea componentelor BGA

Lucrul cu componente SMD/BGA

Durabilitate ridicată și garanție pe viață pentru carcasă

Unitate proiectată la cel mai înalt nivel mondial

Componente de înaltă calitate utilizate pentru fabricarea sistemului

Camere de încălzire separate de camera de control

Răcire individuală a camerei de control

Izolație eficientă, care separă placa de încălzire de carcasa sistemului